可以說，蘋果正在研發(fā)最初研發(fā)的M1芯片的后繼處理器“M2”已經(jīng)不是公開的秘密。有傳言稱，該芯片正在與智能手機(jī)行業(yè)的競爭對手三星合作。

據(jù)韓國電子媒體ET News報(bào)道，F(xiàn)C-BGA（倒裝芯片球柵陣列）是三星電氣（三星集團(tuán)，生產(chǎn)電子元件）的一種印刷電路板，用于將半導(dǎo)體芯片連接到主板上。目前正在為 M1 供應(yīng)籌碼。這是在 M1 芯片于 2020 年底推出一年后接受 The Elec 采訪時首次披露的。

M1芯片的主要部件由臺積電在臺灣獨(dú)家制造，就像iPhone的A系列芯片一樣。但是，一般來說，SoC（實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)所需的許多功能的芯片）包含來自多個制造商的部件。

M1 芯片及其擴(kuò)展“M2”也不例外。據(jù) ET News 報(bào)道，例如，芯片的主板由日本的 Ibiden 和臺灣的 Unimicron 供應(yīng)，因此需要協(xié)調(diào)多個供應(yīng)商來為 Mac 制造下一代 SoC（M2）。

此外，ET News 報(bào)道稱，三星電機(jī)將繼續(xù)為 M2 供應(yīng) FC-BGA。他補(bǔ)充說，該公司正在與蘋果公司合作開展 M2 芯片開發(fā)項(xiàng)目，因此它將在今年晚些時候完成 FC-BGA 工作。

彭博社剛剛報(bào)道說，一臺配備四個“M2”衍生處理器（M2、M2 Pro、M2 Max 和 M1 Ultra 后續(xù)芯片）的 Mac 正在接受測試。

該雜志還表示，包括即將推出的 MacBook Air 在內(nèi)的兩款新品可能會在 6 月份的 WWDC（世界開發(fā)者大會）上公布。這份 ET News 的報(bào)道可能證實(shí)“時刻”終于臨近了。