北京時間12月4日，高通正式發(fā)布了5G移動平臺驍龍765G和驍龍865。隨后，小米官宣Redmi K30系列將首發(fā)搭載驍龍765G移動平臺，將于12月10日正式發(fā)布；而在2020年第一季度，小米10將正式發(fā)布，并將首發(fā)驍龍865移動平臺。

　　回顧這些年，小米歷代旗艦幾乎全部采用了高通旗艦移動平臺：

　　2011年8月，小米首代產(chǎn)品——小米1發(fā)布，搭載了MSM8260處理器；

　　2012年8月，小米2發(fā)布，采用APQ8064芯片；

　　2013年9月，小米3發(fā)布，搭載高通驍龍800處理器；

　　2014年7月，小米4亮相，搭載驍龍801處理器；

　　2015年5月，小米發(fā)布小米Note Pro，該機(jī)采用驍龍810處理器；

　　2016年2月，小米5正式發(fā)布，采用驍龍820處理器；

　　2017年4月，小米6發(fā)布，采用高通驍龍835移動平臺；

　　2018年，小米MIX 2S、小米8亮相，均搭載驍龍845移動平臺；

　　2019年2月，小米9發(fā)布，搭載驍龍855移動平臺。

從以上數(shù)據(jù)可以看出，除了小米3移動版，其他數(shù)字旗艦基本都采用了高通旗艦處理器。現(xiàn)在，5G時代已來，小米宣布將全力推進(jìn)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，將于明年第一季度推出5G旗艦小米10，將會是首批搭載驍龍865移動平臺的智能手機(jī)產(chǎn)商之一。并且此前雷軍還宣布，在2020年小米至少會發(fā)布10款5G手機(jī)，值得期待。