什么是芯片？

芯片是如何制造出來的？為什么美國一紙禁令們就讓我們的芯片制造陷入瓶頸？

那么今天我們來探討一下芯片是如何制造出來的？一顆小小的芯片為何難到數十億中國人民？

所謂芯片，就是將可以運算或儲存等功能的電路放置在一塊極小的硅片上，一個完整的芯片誕生需要經過三個步驟：設計、制造和封裝。

第一步就是設計，客戶對芯片提出要求后，工程師根據客戶的要求設計出電路邏輯圖，再根據邏輯圖 模擬 放上電路元器件，然后做出可行的電路圖。

當然芯片設計還需要軟件的支持，上億的元器件及線路設計需要EDA軟件的支持，如果要設計納米級的芯片，就需要購買國外的正版軟件，在軟件上設計出來的電路圖最終會被印在一張膜片上。

那么此時就進入第二步——制造，一般來說，同樣大小硅片上的晶體管密度越高，制造難度越大，處理器性能越強，目前國際先進的工藝制程為納米級別的，納米有多大呢，我們來做個對比，一根頭發絲相當于3000至5000納米，而五納米制程工藝的芯片正是行業內最高性能的體現。

那么，如何將這么精細的電路圖印到只有納米級別的硅片上來制造呢？ 通常來說要制造這么小的東西，你會想到什么？沒錯，就是將它放大，芯片制造的方法是通過投影實現膜片放大。

那么芯片制造過程所用的機器便是光刻機，而位于荷蘭的阿斯麥爾花了20年的時間，研制出了世界上最先進的光刻技術。

其實將光投射到鏡片上，并非易事，光會經過各種鏡子反射，過濾等，并且每一次改變都會損失30%的光強，這是因為的光太容易被吸收了，連空氣都能吸收，這樣看來，反射光的鏡子要求就非常嚴格了，其表面需要極其平整，若將鏡子放大到地球大小，它只能有一根頭發的凸起，相當于是絕對光滑的物體，如此精致的制作，可以說，光刻機就是在挑戰整個人類科技，此時用光刻機制作的芯片與我們手機主板上的芯片還截然不同，

因為還有最后一步封裝，所謂封裝，就是將制作好的芯片從統一的IC晶圓上拆除，裝入最終成型的芯片盒子，主板上正正方方的芯片盒子就是封裝之后的芯片。

至此，芯片的制造流程已全部完成。

不論我們日常用的手機、電腦還是生產用的電子產品，決定其性能強弱是什么呢，是芯片！這也是為什么市場上科技產品宣傳總是強調芯片，其實說白了制造芯片靠的就是軟件與硬件。軟件代表設計，硬件代表制造，這兩步我國起步就晚了幾十年，想要在短時間內趕上世界領先水平是不切實際的，尋求合作、互利共贏才是未來中國芯片市場的發展方向。